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      HMDS涂膠機用途及工藝流程

      發布日期:2020/6/18 15:21:30 點擊數:1077
                               HMDS涂膠機用途及工藝流程
      HMDS涂膠機用途
      硅片光刻預處理系統(OAP真空烘箱)用于硅片光刻前預處理,以增加光刻膠粘結牢度,提高光刻質量及良品率。
      作業流程
      啟動→抽真空→真空檢測1→充氮→抽真空→真空檢測2→加藥加→藥后維持
      ←循環次數
      充氮→抽真空真空檢測1→充氮→結束報警←循環次數←
      (1)充氮時間: 0-99秒可調,調節精度1秒
      (2)加液時間: 0-99分鐘可調,調節精度1分鐘
      (3)加熱后維持時間: 0-99分鐘可調,調節精度1分鐘
      (4)工步顯示: 0-100步可調
      (5)真空顯示:數顯真空表,可設定2個真空點
      (6)重復數次:0-9次可調
      (7)手動、自動切換:手動、自動檔位切換控制
      (8)加熱控制:四面加熱,帶鎖的加熱控制開關,開關上有指示燈顯示。
          23℃→150℃ 升溫速率:45分鐘。
          控溫精度:150±5℃ 
        




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