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      PI/BCB/BPO膠的固化方法及烘箱要求

      發布日期:2021/2/4 10:14:14 點擊數:421

                        PI/BCB/BPO膠的固化方法及烘箱要求

      常用PI/BCB/BPO膠的固化方法如下:
      1、在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;
      2、通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態PI/BCB/BPO膠,接著將涂覆好PI/BCB/BPO膠的半 導體芯片放入固化爐中,并通入氮氣保護;
      3、加熱固化爐,使涂覆PI/BCB/BPO膠的半導體芯片達到一溫度,穩定一段時間,使PI/BCB/BPO膠中的溶劑分布均勻
      4、再將加熱固化爐升高到第二溫度,穩定一段時間,使PI/BCB/BPO膠中的溶劑充分揮發;
      5、再將加熱固化爐升高至第三溫度,穩定一段時間,在半導體芯片表面形成低介電常數PI/BCB/BPO膠薄膜;
      6、將加熱固化爐的溫度降至一預定溫度,關氮氣,取出樣品,完成固化工藝。
      BPO膠/PI膠/BCB膠固化烘箱要求
      一、技術指標與基本配置: 
      1、潔凈度:Class100級
      2、氧含量(配氧分析儀): 
      高溫狀態氧含量:≤ 10ppm +氣源氧含量; 
      低溫狀態氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量 
      3、使用溫度:RT~400℃,最高溫度:450℃
      4、控溫穩定度:±1℃; 
      5、溫度均勻度:150℃±1.5%,350℃±2%以內(空載測試); 
      6、腔體數量:2個,上下布置;獨立控溫 
      7、爐膛材料:SUS304鏡面不銹鋼;加熱元件:不銹鋼加熱器;熱偶 
      8、空爐升溫時間:1.5h; 
      9、空爐降溫時間:375℃--80℃;降溫時間1.5-3.5小時 (采用水冷及風冷); 
      10、智能控制系統:日本歐姆龍PCL+PC工控電腦 



       



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